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제품안내

PLASMA TREATMENT SYSTEM

  • 기존 보유하고 계신 진공배기 장치 또는 다른 장비에 간단히 연결 사용
  • Compact한 설계로 책상 위에 올려 놓고 사용(Plasma treatment, Ashing, Etching…..)
  • 공급되는 가스를 시료 표면에 이온화 충돌시켜 표면의 개질을 변화 시킵니다.
  • ₩ 2,600,000

SPECIFICATION

PLASMA SOURCE 2.45 GHz 700W
SUBSTRATE SIZE 70 x 70 mm (water cool)
GAS LINE (MFC OPTION) METERING ONE LINE (Ar ,O2, N2,CF4…etc)
VACUUM PUMPING PORT NW25
DIMENSIONS W500 x D515 x H490

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